Китай Украина технологии будут Китай Украина
/ focus.ua

Чипы будущего будут делать из 2D-материалов с ультратонкими транзисторами: что это даст

Новые материалы, которые применили ученые, настолько тонкие и гибкие, что делает их идеальными для создания носимых и миниатюрных электронных устройств.

Ученые из Университета Хунань и Уханьского университета (Китай) разработали новую технологию изготовления ультратонких транзисторов из 2D-материалов, что может привести к созданию более тонких и масштабируемых электронных устройств с повышенной производительностью и функциональностью, пишет interesting engineering.

Способ изготовления монослойных транзисторов из двумерных (2D) полупроводниковых материалов предполагает использование черного фосфора и арсенида германия.

Читать на focus.ua
Сайт imag.one - агрегатор новостей из открытых источников. Источник указан в начале и в конце анонса. Вы можете пожаловаться на новость, если находите её недостоверной.

Сейчас читают

DMCA