MWC 2024: Honor расширяет линейку продуктов складным телефоном-раскладушкой и умным кольцом

Честь будет вывести вещи на новый уровень запустив две дополнительные категории продуктов помимо обычных смартфонов. В эксклюзивном интервью CNBC на Всемирном мобильном конгрессе 2024 в Барселоне Джордж Чжао, генеральный директор Honor, рассказал о планах компании представить вертикально складной смартфон, который, вероятно, будет называться Honor Magic Flip, а также умное кольцо.

Этот шаг является признаком желания Honor бросить вызов таким признанным игрокам в этой категории продуктов, как Samsung. Предстоящий раскладной телефон представляет собой набег Honor на категорию раскладывающихся телефонов, стиль, популяризированный такими брендами, как Samsung и Motorola.

Чжао выразил уверенность в потенциале складных устройств, подчеркнув позитивный взгляд компании на будущее. Хотя Honor уже может похвастаться рядом складных телефонов, в том числе Honor Magic V2, эти устройства имеют форм-фактор в форме книги и, как правило, стоят дороже.