Китай Индонезия технологии Китай Индонезия
/ gagadget.com

Складной смартфон vivo X Fold 3 Pro с чипом Snapdragon 8 Gen 3 и толщиной корпуса 5.2 мм выйдет за пределами Китая

vivo недавно представила в Китае новый складной смартфон X Fold 3 Pro. Сейчас появилась информация, что китайский производитель планирует выпустить устройство на глобальном рынке.Гаджет с номером модели V2330 заметили в базе данных индонезийского сертификационного агентства SDPPI.

Следовательно, глобальный релиз vivo X Fold 3 Pro не за горами. Возможно, смартфон дебютирует в апреле или мае.Характеристики глобальной версии vivo X Fold 3 Pro вряд ли будут отличаться от модели для Китая.

Смартфон получит корпус с толщиной 5.2 мм и весом 236 грамм. Гаджет будет поставляться с двумя экранами на 120 Гц, процессором Snapdragon 8 Gen 3, оперативной памятью LPDDR5x, накопителем UFS 4.0, камерой ZEISS на 50 МП + 50 МП + 64 МП и батареей на 5700 мАч.

Читать на gagadget.com
Сайт imag.one - агрегатор новостей из открытых источников. Источник указан в начале и в конце анонса. Вы можете пожаловаться на новость, если находите её недостоверной.

Сейчас читают

DMCA