Новая технология узла N3P позволит создавать чипы по 3-нм технологическому процессу с большей производительностью и энергоэффективностью.
Тайваньская компания TSMC, один из крупнейших разработчиков процессоров в мире, объявила о том, что в ее следующих чипах будет применяться улучшенная технология узла N3P, способная обойти по своим характеристикам технологические узлы Intel 20A и 18A, появление которых планируется в 2024 году.
Об этом сообщает портал TechSpot. Технологический узел N3P — это процесс производства полупроводников, разработанный компанией TSMC.
Читать на focus.ua