Генеральный директор Honor Чжао Мин недавно подтвердил что в этом году компания выпустит раскладушку. Сегодня китайский лидер поделился макетом, на котором показан дизайн задней панели предполагаемого Honor Magic Flip (предварительное название).
Вот посмотрите, чего мы можем ожидать от его дизайна. Дизайн чести Magic Flip В утечке утверждается, что Magic Flip находится в разработке уже более двух лет и будет официально представлен к концу второго квартала этого года.
Magic Flip станет дебютом компании на рынке компактных складных телефонов. Остается неясным, является ли изображение выше просочившимся официальным рендерингом или изображением реального устройства.
Читать на hitechexpert.top