На выставке Embedded World Exhibition & Conference компания Qualcomm представила два новых чипа, ориентированных на встроенные системы и экосистему IoT.
Это чип Wi-Fi Qualcomm QCC730 и платформа Qualcomm RB3 Gen 2. Они обеспечивают обработку ИИ на устройстве и высокую производительность при низком энергопотреблении.Чип Wi-Fi QCC730 компания называет “революционной микроэнергетической системой Wi-Fi”, созданной специально для приложений IoT.
Этот чип обеспечивает на 88% меньшее энергопотребление по сравнению с предшественником. Кроме того, он будет дополнен открытым IDE и SDK, поддерживающими облачную связь для упрощения разработки.
Читать на gagadget.com