связь технологии промышленность Qualcomm чипы
/ gagadget.com

Qualcomm анонсировала новые энергоэффективные чипы Wi-Fi и Bluetooth

На выставке Embedded World Exhibition & Conference компания Qualcomm представила два новых чипа, ориентированных на встроенные системы и экосистему IoT.

Это чип Wi-Fi Qualcomm QCC730 и платформа Qualcomm RB3 Gen 2. Они обеспечивают обработку ИИ на устройстве и высокую производительность при низком энергопотреблении.Чип Wi-Fi QCC730 компания называет “революционной микроэнергетической системой Wi-Fi”, созданной специально для приложений IoT.

Этот чип обеспечивает на 88% меньшее энергопотребление по сравнению с предшественником. Кроме того, он будет дополнен открытым IDE и SDK, поддерживающими облачную связь для упрощения разработки.

Читать на gagadget.com
Сайт imag.one - агрегатор новостей из открытых источников. Источник указан в начале и в конце анонса. Вы можете пожаловаться на новость, если находите её недостоверной.

Сейчас читают

DMCA